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  • 新型芯片Morpheus成功經(jīng)受500位專家考驗(yàn)

    新型芯片Morpheus成功經(jīng)受500位專家考驗(yàn)
    分類:電腦故障 瀏覽:96 更新時(shí)間:2021-12-03

    2020年年中,美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局與美國國防部國防數(shù)字服務(wù)處,在眾包安全平臺(tái) Synack 上聯(lián)合發(fā)起了漏洞賞金計(jì)劃 Finding Exploits to Thwart Tampering計(jì)劃。

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  • 高通芯片漏洞正在影響全球約30%移動(dòng)手機(jī)

    高通芯片漏洞正在影響全球約30%移動(dòng)手機(jī)
    分類:電腦故障 瀏覽:8 更新時(shí)間:2021-12-03

    一個(gè)高危漏洞正在影響全球約30%使用Qualcomm Mobile Station Modem(移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器(MSM))芯片的移動(dòng)手機(jī)。

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  • 芯片組要怎么選 臺(tái)式機(jī)芯片和筆記本芯片特點(diǎn)【詳解】

    芯片組要怎么選 臺(tái)式機(jī)芯片和筆記本芯片特點(diǎn)【詳解】
    分類:電腦百科 瀏覽:135 更新時(shí)間:2021-12-03

    臺(tái)式機(jī) 芯片 組要求有強(qiáng)大的性能,良好的兼容性,互換性和擴(kuò)展性,對(duì)性價(jià)比要求也最高,并適度考慮用戶在一定時(shí)間內(nèi)的可升級(jí)性,擴(kuò)展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設(shè)計(jì)中并沒有單獨(dú)的筆記本芯片組,均采用與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組,隨著技術(shù)的發(fā)展,筆記本專用CPU的出現(xiàn),就有了與之配套的筆記本專用芯片組

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  • 芯片封裝技術(shù)全接觸

    芯片封裝技術(shù)全接觸
    分類:硬件問題 瀏覽:10 更新時(shí)間:1970-01-01

    所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作

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  • 芯片封裝技術(shù)全接觸

    芯片封裝技術(shù)全接觸
    分類:硬件問題 瀏覽:166 更新時(shí)間:1970-01-01

    所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作

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  • 我國芯片人才平均薪資過萬 明年缺口超30萬

    我國芯片人才平均薪資過萬 明年缺口超30萬
    分類:硬件問題 瀏覽:8 更新時(shí)間:2021-11-22

    我國芯片人才平均薪資過萬 明年缺口超30萬

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