硬件工程師培訓(xùn)教程（十四）

4.SiS 芯片组

(1)SiS 5591

SiS 5591 芯片组由北桥SiS 5591 和南桥SiS 5595 组成。支持1MB L2 Cache 、3 组168pin DIMM(最大768MB)、最多5 组PCI 插槽、AGP 1X/2X 、PC'98 中ACPI 规范、UDMA/33 和83.3MHz 外频。此外该芯片组还支持同步和非同步PCI 时钟频率输出，保证即使在75MHz 和83.3MHz 外频下PCI 时钟仍为33.3MHz，从而提高系统的稳定性。

(2)SiS 620/530

这两款芯片组内建了SiS 6326 显示 芯片核心，支持100MHz 外频、最大1.5GB 的SDRAM 内存、UDMA/66 、4 个USB 接口、 AGP 2x 。 SiS 620 的北桥芯片名为SiS 620，SiS 530 的北桥芯片名为SiS 530，它们的南桥 芯片都为SiS 5595 。不同之处是SiS 530芯片组用于Socket 7 架构，SiS 620 芯片 组用于Slot 1 和Socket 370 架构。

(3)SiS 630/540

SiS 630/540 的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片，此外再配备一个SiS 950 超级I/O

芯片。这样做的结果是成本更低，而且更节省主板空间。 该芯片组还集成了SiS 300 图形芯片核心、10/100MB 以太网卡、1MB HomePNA 、3D 音效处理芯片 等，显示了整合芯片组的一大潮流。SiS 630/540 支持DVD 硬解压，能提供流畅的DVD 播放效果。其内 建的128bit 2D/3D 图形加速芯片SiS 300 的显示性能超过i810 芯片组中集成的i752 。此外，通过搭 配SiS 301 附加卡，还可提供对双显示器和液晶显示器的支持。

SiS 630 和SiS 540 的不同之处是SiS 630 适用于Slot 1 和Socket 370 架构，支持133MHz 外频。而SiS 540 适用于Socket7 架构，只支持100MHz 外频。其它方面则完全一样，都支持 UDMA/66 传输模式、最大1.5GB的SDRAM 和VCM 内存、AGP 4x 、5个USB 接口、AMR 插槽和AC'97 规 范。但SiS 630 只支持单处理器，不支持SMP 。 继SiS 630 之后，SiS 又推出了SiS 630S 和SiS 630E，支持133MHz 前端总线和133MHz 内存总线并支持UDMA/100 。

(4)SiS 730S

SiS 730S 整合了北桥芯片、南桥芯片和一个128 位2D/3D 图形加速 芯片，支持AMD 的Athlon 和Duron 处理器。 SiS 730S 支持133MHz 内存(最大1.5GB)，集成的显卡支持AGP 4x， 此外还提供了一个额外的AGP 4x 接口，供高级用户选用。SiS 730S 采 用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到64MB 。在硬盘接口方 面，该芯片组支持UDMA/100 。与SiS 630 一样，SiS 730S 也支持DVD 硬 件回放。如果增加一个SiS 301 芯片，也可以支持双显示器、电视和液 晶显示器。

SiS 730S 提供了全面的通讯解决方案，包括针对办公用户的10/100Mb 快速以太网和针对家庭用户的HomePNA 。SiS 730S 还集成了带有3D 硬件加速器的数字音频引擎 (包括硬件采样率转换、专业波表)和独立的Modem DMA 控制器。该芯片组还带有两个USB 控制器，可 支持6 个USB 接口(带宽为2 ×12Mb)。

(5)SiS 635/735

与前几款产品一样，这两款芯片组仍然采用单芯片模式，SiS 635 支持Intel P Ⅲ、Celeron 和Tualatin 处理器，SiS 735 则支持AMD Athlon 和Duron 处理器。 这两款芯片组的最大特点是支持DDR 内存，并采用了与VIA V-Link 技术相似的Multi-threaded I/O Link 技术，使得南、北桥之间的带宽大大增加，达到1.2GB/s，是PCI 架构的10 倍。但这两款芯片组没有 集成显卡。

SiS 635/735 都采用0.18 微米工艺制造，677 个引脚的BGA 封装。

SiS 公司于2000 年12 月11 日发布了SiS 635 和SiS 735 。下面是这两 款芯片组的具体指标。

　　·支持DDR200/266 和PC133 SDRAM 内存，最多支持3 条DIMM 插槽。

　　·南、北桥之间采用了带宽高达1.2GB/s 的Multi-threaded I/O Link 传输技术。

　　·支持AGP 4x 和快写处理

　　·支持6 条PCI 插槽

　　·支持UDMA/100

　　·集成了两个USB 控制器，支持6 个USB 接口

　　·支持AC'97 Audio/Modem(带S/PDIF ——数字输出)

　　·支持AMD 、ACR 和CNR 插槽

　　·内置10/100M 网卡和1/10M Home PNA

　　·集成了键盘和鼠标控制器

　　·符合ACPI1.0b/APM1.2 规范

　　·符合PC2001 标准

(6)SiS 633/633T

SiS 633/633T 是单芯片产品，整合了北桥和南桥的功能，它支持Intel Slot 1 和Socket 370 系

列的CPU，如Celeron 、P Ⅲ，带有633T 还支持P3T（Tualatin）。SiS 633/633T 拥有一条AGP 4x 插槽，支持3 根DIMM PC133 SDRAM，带宽可达1.06 GB/s，支持AC?7，可带6 个USB 端口，IDE 接口支持UDMA/33/66/100 。在芯片内部的南北桥逻辑电路连接上采用Multi-threaded IO Link 技术，带宽高达1.2GB/ s，增强了硬件设备并行处理和多任务的能力。

　　· 支持Intel P Ⅲ、 P Ⅲ T 和Celeron 处理器

　　·支持最多可达1.5GB 的PC133 SDRAM

　　·适应AGP V2.0，AGP 4x 和快写模式

　　·内建了Multi-threaded IO Link 技术，数据传输速率在1.2GB/s

　　·支持PCI 2.2 规范

　　·支持UDMA/33/66/100

　　·677 针球形BGA 封装

(7)SiS 635/635T

SiS 635/635T 在许多方面和SiS633/633T 类似，只不过后者只支持SDRAM 而前者还支持DDR SDRAM。而技术规格的其他方面我们几乎看不到再有什幺差别。另外它和VIA 的Apollo Pro 266/266T 很类似， 属于直接竞争的对手。

虽然，我们不认为SiS 的研发能力有问题，但我们还是担心它们的生产能力。前些时候，SiS 兴建 了自己的晶圆厂，但刚开始成品率上不去，导致SiS 630 系列芯片短缺，而且质量不佳，虽然后来情 况有所改观，但已经错过了绝好时机。这一次但愿SiS 不会再让这一幕情形重演。

(8)SiS 645

或许是因为引脚太多导致布线艰难的原因，SiS 645 芯片组恢复到了2 块芯片。它支持Pentium4 处理器和400MHz 的前端总线，支持DDR333，最大支持3GB 内存。北桥芯片SiS 645 和南桥芯片SiS 961 之间的连接采用了MuTIOL 传送技术使得它们之间的理论带宽达到了创纪录的533MB/s，比Intel 的HUB Link 和VIA 的V-Link 整整高出了一倍。

吸取了在Socket 370 芯片组上面市时间太晚的教训，这一次SiS 很早就介入了Pentium4 芯片组的 开发工作，只是由于Socket 423 纯粹是过渡产品，生命周期过短，它们才没有批量推出相应产品。这 一次Socket 478 的Pentium4 问世，拉开了Intel 从P3 到P4 转型的序幕，相信很快就能看到基于SiS 645 的主板出炉。

　　·支持Intel Pentium4 CPU

　　·带2X 地址和4X 数据传送率的400MHz 系统总线

　　·整合了DDR SDRAM 控制器

　　·支持DDR333/DDR266/PC133，最大内存容量可达3GB

　　·支持AGP 4x 接口和快写模式

　　·采用MuTIOL 传送技术，带宽可达533MB/s

　　·整合了快速以太网/家庭网络控制器

　　·支持ACR 插槽

　　·整合了AC?7 声卡，支持5.1 声道

　　·支持6 个USB 端口

　　·支持UDMA/33/66/100

　　·符合PC2001 规范