專(zhuān)家為你解析內(nèi)存基礎(chǔ)知識(shí)

暑期長(zhǎng)假已經(jīng)來(lái)臨，廣大學(xué)生朋友終于可以好好放松一下，想必很多學(xué)生族都會(huì)趁著難得的假期到各地IT賣(mài)場(chǎng)DIY裝機(jī)或者升級(jí)硬件。由于很多學(xué)生消費(fèi)者在選購(gòu)IT硬件時(shí)缺乏相關(guān)經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，因此常常遭遇黑心JS（奸商）宰殺。為了方便廣大菜鳥(niǎo)消費(fèi)者暑期選購(gòu)優(yōu)質(zhì)內(nèi)存產(chǎn)品，筆者整理此文，祝愿各位菜鳥(niǎo)早日成長(zhǎng)為大蝦。

內(nèi)存結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單

　　內(nèi)存作為傳統(tǒng)電腦三大配件之一，雖然外表其貌不揚(yáng)，而且體積小巧輕薄，但作用卻非常重要。內(nèi)存可以說(shuō)是CPU處理數(shù)據(jù)的“大倉(cāng)庫(kù)”，所有經(jīng)過(guò)CPU處理的指令和數(shù)據(jù)都要經(jīng)過(guò)內(nèi)存?zhèn)鬟f到電腦其他配件上，因此內(nèi)存做工的好壞，直接影響到系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

內(nèi)存局部細(xì)節(jié)特寫(xiě)

　　內(nèi)存條是由芯片（顆粒）和PCB電路板兩大部分構(gòu)成主體，此外，PCB電路板表面還分布有很多電容、電阻等元?dú)饧?。目前?nèi)存市場(chǎng)上存在著三代不同規(guī)格的產(chǎn)品，分別是：DDR、DDR2、DDR3。雖然名稱(chēng)相仿，但他們互相之間并不能兼容使用。

　　DDR內(nèi)存目前已經(jīng)被淘汰，但仍有很多老機(jī)用戶(hù)有升級(jí)需求。DDR內(nèi)存外觀非常容易辨認(rèn)，芯片采用TSOP II封裝，兩測(cè)邊擁有很多金屬引腳。
　　DDR2內(nèi)存是現(xiàn)今的主流規(guī)格，芯片也使用了全新一代FBGA封裝工藝，由于傳統(tǒng)引腳被焊球所代替，因此從芯片正面是無(wú)法看到任何連接線(xiàn)。
　　DDR3內(nèi)存作為DDR2內(nèi)存的替代者，已經(jīng)被整個(gè)業(yè)界所承認(rèn)，但目前為止，DDR3內(nèi)存應(yīng)用范圍非常小，因此短時(shí)間內(nèi)還無(wú)法撼動(dòng)DDR2內(nèi)存的地位。DDR3內(nèi)存芯片同樣使用了FBGA封裝工藝，所以外觀上很難同DDR2內(nèi)存區(qū)分開(kāi)來(lái)。
四大選購(gòu)要點(diǎn)需注意


●內(nèi)存芯片
　　內(nèi)存條最重要的部件就是芯片了，它的好壞對(duì)整個(gè)內(nèi)存模組的影響幾乎是舉足輕重的。由于建造內(nèi)存晶圓廠需要花費(fèi)數(shù)十億美元巨資，加上生產(chǎn)制程非常精密，所以目前世界上有能力生產(chǎn)內(nèi)存芯片的廠商非常少，主要有：Hynix（海力士）、Samsung（三星）、Qimonda（奇夢(mèng)達(dá)）、Micron（鎂光）、爾必達(dá)、力晶、茂德、南亞。

鎂光原廠原字D9內(nèi)存芯片
　　在挑選內(nèi)存芯片時(shí)最好優(yōu)先原廠原字芯片，因?yàn)檫@些產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)了晶圓廠最為嚴(yán)格的檢測(cè)和測(cè)試，因此品質(zhì)最有保障。此外，目前很多模組廠商為了產(chǎn)品形象統(tǒng)一，特別將內(nèi)存芯片表面的字跡印刷成自己的LOGO，給消費(fèi)者選購(gòu)造成了一定的不便。其實(shí)，只要是知名模組廠商的產(chǎn)品，用戶(hù)都可以放心選購(gòu)，但千萬(wàn)不要貪圖便宜而購(gòu)買(mǎi)雜牌小廠產(chǎn)品。

模組廠商通常在內(nèi)存芯片上打著自己的品牌
●PCB電路板
　　PCB電路板是承載內(nèi)存芯片的重要部件，其重要指標(biāo)就是層數(shù)多少及布線(xiàn)工藝。對(duì)于主流DDR2內(nèi)存來(lái)說(shuō)，6層電路板是最基本的配置，很多高規(guī)格、高頻率產(chǎn)品甚至使用了8層PCB電路板。通常而言，PCB電路板層數(shù)越多，其信號(hào)抗干擾能力越強(qiáng)，對(duì)內(nèi)存穩(wěn)定性越有幫助。

大部分優(yōu)質(zhì)內(nèi)存使用了8層PCB
　　此外，PCB表面線(xiàn)路布局也很重要，按照國(guó)際電氣學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)范要求，PCB表面線(xiàn)路必須使用135度折角處理，而且為了保證引線(xiàn)長(zhǎng)度一致，局部應(yīng)該使用蛇行布線(xiàn)。
●金手指做工
　　PCB電路板下部為一排鍍金觸點(diǎn)，學(xué)名叫做“金手指”，千萬(wàn)別小看這些金光閃閃的觸點(diǎn)，如果其中有一根脫落或者氧化，很可能會(huì)造成一些故障隱患。

化學(xué)鍍金工藝金手指特寫(xiě)(金手指下面是平邊)
　　目前金手指制作工藝有兩種，一種是電鍍金，另一種是化學(xué)鍍金。電鍍金比化學(xué)鍍金金層更厚，能夠提高抗磨損性和防氧化性。

電鍍金工藝金手指特寫(xiě)(金手指下面多出一個(gè)小引線(xiàn))
●電容/電阻
　　在PCB金手指上方和芯片周?chē)鷷?huì)有一些很小的電子元件，它們就是電容和電阻。一般說(shuō)，電阻和電容越多對(duì)于信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性越好，尤其是位于芯片旁邊的效驗(yàn)電容和第一根金手指引腳上的濾波電容。
　　編輯總結(jié)：本文并沒(méi)有羅列難以理解的原理圖及方程式，而是通過(guò)簡(jiǎn)單的敘述幫助菜鳥(niǎo)用戶(hù)快速掌握內(nèi)存的基本知識(shí)，希望大家能夠?qū)W以致用，挑選出適合自己的優(yōu)秀內(nèi)存。