專家為你解析內存基礎知識

暑期長假已經(jīng)來臨，廣大學生朋友終于可以好好放松一下，想必很多學生族都會趁著難得的假期到各地IT賣場DIY裝機或者升級硬件。由于很多學生消費者在選購IT硬件時缺乏相關經(jīng)驗和知識，因此常常遭遇黑心JS（奸商）宰殺。為了方便廣大菜鳥消費者暑期選購優(yōu)質內存產(chǎn)品，筆者整理此文，祝愿各位菜鳥早日成長為大蝦。

內存結構非常簡單

　　內存作為傳統(tǒng)電腦三大配件之一，雖然外表其貌不揚，而且體積小巧輕薄，但作用卻非常重要。內存可以說是CPU處理數(shù)據(jù)的“大倉庫”，所有經(jīng)過CPU處理的指令和數(shù)據(jù)都要經(jīng)過內存?zhèn)鬟f到電腦其他配件上，因此內存做工的好壞，直接影響到系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

內存局部細節(jié)特寫

　　內存條是由芯片（顆粒）和PCB電路板兩大部分構成主體，此外，PCB電路板表面還分布有很多電容、電阻等元氣件。目前內存市場上存在著三代不同規(guī)格的產(chǎn)品，分別是：DDR、DDR2、DDR3。雖然名稱相仿，但他們互相之間并不能兼容使用。

　　DDR內存目前已經(jīng)被淘汰，但仍有很多老機用戶有升級需求。DDR內存外觀非常容易辨認，芯片采用TSOP II封裝，兩測邊擁有很多金屬引腳。
　　DDR2內存是現(xiàn)今的主流規(guī)格，芯片也使用了全新一代FBGA封裝工藝，由于傳統(tǒng)引腳被焊球所代替，因此從芯片正面是無法看到任何連接線。
　　DDR3內存作為DDR2內存的替代者，已經(jīng)被整個業(yè)界所承認，但目前為止，DDR3內存應用范圍非常小，因此短時間內還無法撼動DDR2內存的地位。DDR3內存芯片同樣使用了FBGA封裝工藝，所以外觀上很難同DDR2內存區(qū)分開來。
四大選購要點需注意


●內存芯片
　　內存條最重要的部件就是芯片了，它的好壞對整個內存模組的影響幾乎是舉足輕重的。由于建造內存晶圓廠需要花費數(shù)十億美元巨資，加上生產(chǎn)制程非常精密，所以目前世界上有能力生產(chǎn)內存芯片的廠商非常少，主要有：Hynix（海力士）、Samsung（三星）、Qimonda（奇夢達）、Micron（鎂光）、爾必達、力晶、茂德、南亞。

鎂光原廠原字D9內存芯片
　　在挑選內存芯片時最好優(yōu)先原廠原字芯片，因為這些產(chǎn)品都經(jīng)過了晶圓廠最為嚴格的檢測和測試，因此品質最有保障。此外，目前很多模組廠商為了產(chǎn)品形象統(tǒng)一，特別將內存芯片表面的字跡印刷成自己的LOGO，給消費者選購造成了一定的不便。其實，只要是知名模組廠商的產(chǎn)品，用戶都可以放心選購，但千萬不要貪圖便宜而購買雜牌小廠產(chǎn)品。

模組廠商通常在內存芯片上打著自己的品牌
●PCB電路板
　　PCB電路板是承載內存芯片的重要部件，其重要指標就是層數(shù)多少及布線工藝。對于主流DDR2內存來說，6層電路板是最基本的配置，很多高規(guī)格、高頻率產(chǎn)品甚至使用了8層PCB電路板。通常而言，PCB電路板層數(shù)越多，其信號抗干擾能力越強，對內存穩(wěn)定性越有幫助。

大部分優(yōu)質內存使用了8層PCB
　　此外，PCB表面線路布局也很重要，按照國際電氣學設計規(guī)范要求，PCB表面線路必須使用135度折角處理，而且為了保證引線長度一致，局部應該使用蛇行布線。
●金手指做工
　　PCB電路板下部為一排鍍金觸點，學名叫做“金手指”，千萬別小看這些金光閃閃的觸點，如果其中有一根脫落或者氧化，很可能會造成一些故障隱患。

化學鍍金工藝金手指特寫(金手指下面是平邊)
　　目前金手指制作工藝有兩種，一種是電鍍金，另一種是化學鍍金。電鍍金比化學鍍金金層更厚，能夠提高抗磨損性和防氧化性。

電鍍金工藝金手指特寫(金手指下面多出一個小引線)
●電容/電阻
　　在PCB金手指上方和芯片周圍會有一些很小的電子元件，它們就是電容和電阻。一般說，電阻和電容越多對于信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性越好，尤其是位于芯片旁邊的效驗電容和第一根金手指引腳上的濾波電容。
　　編輯總結：本文并沒有羅列難以理解的原理圖及方程式，而是通過簡單的敘述幫助菜鳥用戶快速掌握內存的基本知識，希望大家能夠學以致用，挑選出適合自己的優(yōu)秀內存。