處理器擠牙膏升級(jí)？Intel：我能測(cè)出30倍CPU性能提升

這幾年來Intel的處理器制程工藝一直停留在14nm，雖然經(jīng)歷三代工藝優(yōu)化，最新的14nm++工藝性能已經(jīng)提升了70%以上，不過對(duì)大部分玩家來說，Intel近幾代CPU升級(jí)還像是擠牙膏。

對(duì)于這件事，Intel這次可有理由反駁了，4月初發(fā)布的二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器變化就大多了，代號(hào)Cascade Lake的第二代要比Skylake-SP架構(gòu)的第一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器強(qiáng)多了，雖然還是28核56線程（單die版，雙die封裝是56核了），AI性能有30倍提升，其他方面也有明顯的提升。

今天Intel就僧不了二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的性能測(cè)試數(shù)據(jù)，由于是面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品，所以跑的測(cè)試及應(yīng)用跟桌面版處理器有很大不同，Intel對(duì)性能提升的理解也跟玩家所想的不同，大家可以參考下在這類應(yīng)用中Intel都是怎么考量的。

二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器家族產(chǎn)品SKU如上所示，銅牌4200系列，金牌5200系列，金牌6200系列，鉑金8200系列基本上跟目前的第一代對(duì)應(yīng)，第一個(gè)數(shù)字代表產(chǎn)品定位，第二個(gè)數(shù)字“2”代表的是第二代，后綴N、Y等則是針對(duì)不同應(yīng)用優(yōu)化的版本。

值得注意的是，二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器這次多了至強(qiáng)鉑金9200系列，旗艦9282通過雙芯片封裝的方式來到了56核心112線程，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，三級(jí)緩存也翻番至77MB，UPI總線增至四條，內(nèi)存支持來到十二通道DDR4-2933，最大容量1.5TB(標(biāo)準(zhǔn)版)，熱設(shè)計(jì)功耗高達(dá)400W。

同時(shí)還有48核心96線程的鉑金9242，主頻2.3-3.8GHz，三級(jí)緩存71.5MB，總線和內(nèi)存同上，熱設(shè)計(jì)功耗350W。

32核心64線程的鉑金9222/9221，最高加速均為3.7GHz，三級(jí)緩存仍有71.5MB，熱設(shè)計(jì)功耗250W。

同時(shí)注意，鉑金9200系列都不是LGA獨(dú)立封裝，而是改成了BGA整合封裝，直供OEM，不會(huì)單獨(dú)售賣。

在架構(gòu)上，Cascade Lake二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器相比目前的Skylake變化不算大，主要是提高了頻率及緩存容量，增加了DLBoost加速指令、Speed Slect、傲騰持久內(nèi)存、RDT優(yōu)化等新技術(shù)支持，修復(fù)了熔斷、幽靈等變種漏洞，提升了面向不同應(yīng)用的定制靈活性。

性能方面，二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器相比目前的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器有了明顯提升，如果用56核112線程的鉑金9200系列來對(duì)比28核56線程的上代旗艦鉑金8180，幾乎每項(xiàng)性能都是翻倍提升，AI圖像識(shí)別上性能則是現(xiàn)有產(chǎn)品的3.5倍。

當(dāng)然，不跨界對(duì)比的話，同樣核心數(shù)的鉑金8200系列相比現(xiàn)在的8100系列依然有明顯的性能提升，同樣28核，鉑金8280少則提升6%，多則提升120%。至于金牌系列，由于Intel升級(jí)不加價(jià)，更多的核心使得金牌系列性能平均提升了33%，這個(gè)增幅還是很明顯的。

對(duì)比了自家產(chǎn)品，Intel也要對(duì)比下友商的產(chǎn)品，選擇的是AMD目前最強(qiáng)的EPYC 760132核64線程處理器，從內(nèi)存帶寬、整數(shù)、浮點(diǎn)再到數(shù)據(jù)庫、JAVA等性能測(cè)試，56核的鉑金9200系列性能都比EPYC少則高40%，多則成倍提升。

當(dāng)然，最懸殊的當(dāng)然是AI性能，鉑金9200系列是EYPC7601的25倍多，這樣的對(duì)比雖然AMD不服，不過EPYC不支持AI加速，在這部分應(yīng)用中確實(shí)會(huì)大比分落敗。

不算56核膠水封裝的鉑金9200系列的話，最多28核56線程的鉑金8200系列相比AMD的32核EPYC依然有優(yōu)勢(shì)，除了內(nèi)存帶寬不如后者之外，其他性能依然領(lǐng)先核心數(shù)更多的AMD處理器，AI性能依然是后者的16倍。

從上代開始，Intel給Xeon系列處理器加上了“可擴(kuò)展”的名字，強(qiáng)調(diào)的就是處理器的并行性能。在二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器上，雙路性能相比單路是1.98x，幾乎是等比例翻倍提升，而4路系統(tǒng)的性能也達(dá)到了3.88x，這就類似于顯卡的交火/SLI，并行性能數(shù)據(jù)越大說明收益越好。

不僅僅性能大幅提升，Intel還強(qiáng)調(diào)二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的TCO成本更低，他們對(duì)比了5年前的至強(qiáng)處理器，測(cè)試顯示出使用最新的二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器性能可以達(dá)到5年前系統(tǒng)的3.5倍，同時(shí)節(jié)省了59%的TCO成本，因?yàn)樵拘枰?5套至強(qiáng)處理器的系統(tǒng)現(xiàn)在只要6套就行了，性能相近，成本更低。

至于為什么要對(duì)比5年前的系統(tǒng)，Intel研發(fā)中心的高管解釋稱數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)不同于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，4-5年是正常的升級(jí)周期，對(duì)比5年前的系統(tǒng)方便客戶遴選新一代至強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，幾乎沒有客戶是升級(jí)了第一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器之后再接著升級(jí)二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的，都是間隔幾年才升級(jí)。

要說明的是，Intel在期間還介紹了多種組合方案，包括二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器搭配自家的傲騰內(nèi)存、硬盤等配置情況，這時(shí)候性能提升比單純處理器會(huì)更多。如上所示，搭配Intel數(shù)據(jù)中心硬盤、100Gbps的800系列網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)卡等全家桶產(chǎn)品，Intel二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在WindowsSever 2019系統(tǒng)下的性能幾乎是4年前系統(tǒng)的26.8倍。

當(dāng)然，要是換到AI方面，不用對(duì)比4-5年前的系統(tǒng)，對(duì)比2017年的一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的話性能就有大幅提升了，56核的至強(qiáng)鉑金9282處理器的性能就能達(dá)到Skylake的30倍，這性能可不是擠牙膏了。